太阳能电池片银浆电子行业周报:从中环领先集成电路用大直径硅片项目看国内硅片情况

本周(2019.9.30-2019.10.4)由于有国庆假期,仅有 9.30号一天为交易日。

    上证指数下跌 0.92%,深证成指下跌 1.08%,创业板指下跌 1.21%,申万电子指数下跌 2.86%,是申万 28个一级行业跌幅最大的行业。目前,电子板块 TTM市盈率为 37.29倍,位列申万 28个一级行业的第 4位。

    股价涨幅前五名分别是:睿能科技、宇瞳光学、漫步者、东晶电子、全志科技;

    股价跌幅前五名分别是:汇顶科技、水晶光电、生益科技、旭光股份、乐鑫科技。

    每周一谈:从中环领先集成电路用大直径硅片项目看国内硅片情况中环领先集成电路用大直径硅片项目投产仪式在陶都江苏宜兴成功举行, 项目投产后,8英寸产品计划年产能 900万片,12英寸产品年产能 720万片。

    硅是半导体行业中最重要的材料,约占整个晶圆制造材料价值的三分之一。目前,90%以上的集成电路芯片是用硅片作为衬底制造出来的。整个半导体产业就是建立在硅材料之上的。

    单晶硅生长分为直拉(CZ)法和区熔(FZ)法,直拉法是目前主流的生长方法,占据 90%市场。

    直拉法:工艺成熟,更容易生长大直径单晶硅,生长出的单晶硅大多用于集成电路元件。

    区熔法:由于熔体不与容器接触,不易污染,因此生长出的单晶硅纯度较高,主要用于功率半导体。但区熔法较难生长出大直径单晶硅,一般仅用于 8寸或以下直径工艺。

    大尺寸硅片是硅片未来发展的趋势。大尺寸硅片带来的优点有两个:

    单片硅片制造的芯片数目越多:在同样的工艺条件下,300mm 半导体硅片的可使用率是 200mm 硅片的 2.5倍左右,能制造的芯片数目更多;

    利用率更高: 在圆形硅片上制造矩形的硅片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用,从而带来部分浪费,随之晶圆尺寸的增大,损失比就会减小。

    目前全球硅片市场处于寡头垄断局面,2018年全球半导体硅片行业销售额前五名企业市场市占率接近 90%。从国内硅片生产商来看,上海新昇 12英寸硅片产品已经通过华力微和中芯国际的认证;中环股份一期于 2019年 2月进行试生产 8英寸硅片, 7月将进行规模化投产; 12英寸功率硅片生产线将在 2019年下半年进行设备安装调试。

    投资策略及组合:据 SEMI 估计,2017-2020全球将有 62座新晶圆厂投产,其中 26座坐落中国大陆,占总数的 42%。受益于国内晶圆厂的大量投建,以及光伏行业回暖对硅片需求的回升,国内硅片的需求量将大大增加,我们看好硅片生产商在后续的发展机遇。推荐组合:中环股份、晶盛机电、上海新阳、晶瑞股份、容大感光各 20%。

    风险提示:行业发展不及预期;下游需求低于预期;贸易战带来不确定影响。