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也正是因为300%的体积膨胀，限制了硅材料的商业化应用。现在研究的解决硅充放电膨胀的方法有纳米硅、多孔硅、硅基复合材料。利用复合材料各组分之间的协同效应，达到优势互补的目的，其中硅、碳复合材料就是一个重要的研究方向，包括包覆型、嵌入型和分散型。
纳米硅，通过制备成纳米线，使得所有的硅得到利用，并预留膨胀空间，可有效改善循环性能。但是该方法成本较高，工艺制程复杂，制备难度较大。
硅/碳复合材料，主要是碳包覆。虽然预留了膨胀空间，改善了循环性能，但是压实密度小，且工业化难度大。
