隆基股份：连续11日融资净偿还累计5.35亿元（04-16）

　　隆基股份融资融券信息显示，2019年4月16日融资净偿还639.29万元；融资余额10.94亿元，较前一日下降0.58%。 融资方面，当日融资买入0元，融资偿还639.29万元，融资净偿还639.29万元，连续11日净偿还累计5.35亿元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6.41万股，融券余额173.51万元。融资融券余额合计10.96亿。 （注：融资净偿还额=融资偿还额-融资买入额，融资偿还额＝直接还款额＋卖券还款额＋融资强制平仓额＋融资正权益调整－融资负权益调整） 隆基股份融资融券交易明细（04-16）

　　表面复合是指在硅片表面发生的复合过程，硅片中的少数载流子寿命在很大程度上受到硅片表面状态的影响，因为硅片表面有以下3个特点：(1)从硅晶体内延伸到表面的晶格结构在表面中断，表面原子出现悬挂键，排列到边缘的硅原子的电子不能组成共价键，因此出现了成为表面态的表面能级，表面态中靠近禁带中心的能级是有效的表面复合中心;(2)硅片在切片过程中表面留下的切割损伤，造成很多缺陷和晶格畸变，增加了更多的复合中心;(3)硅片表面吸附的带正、负电荷的外来杂质，也会成为复合中心(见图1)。