清华同方太阳能热水器集成电路产业小散弱问题得到改善 供给不足矛盾仍旧尖锐

　　在2019年全球半导体市场进入下行周期的背景之下，中国半导体产业依然取得了优于全球水平的成绩，预计全年产业增速将在10%左右，为下阶段发展注入了信心。新的一年，市场有望回暧，挑战可能依旧，太阳能网，中国半导体产业如何抓住机遇，迎接挑战，需要全体从业者的共同努力。

　　"小散弱"问题得到改善

　　2019年，行业寒冬成为业界经常谈论的话题。根据WSTS的数据，2019年全球半导体产业市场增速从2018年的13.7%，下跌至-12.1%，全球主要半导体厂商业绩普遍受到影响。相较而言，中国半导体市场依旧保持了相对良好的走势。根据中国半导体行业协会的数据，2019年上半年在全球半导体产业两位数跌幅下，我国集成电路产业依然保持两位数增长，预计全年产业增速将在10%左右。

　　除市场表现出较强的发展韧性之外，中国集成电路产业整体水平也在不断提升。2019年1-9月中国集成电路产业销售额为5049.9亿元，同比增长13.2%。其中，设计业销售额为2122.8亿元，同比增长18.5%；制造业销售额为1320.5亿元，同比增长15.1%；封装测试业销售额1606.6亿元，同比增长5.5%。集成电路三业当中，技术含量相对较高的设计业销售额占比最大，制造业的增长速度也超过了封测业，显示出我国集成电路产业的整体发展水平正在稳步提高。

　　"小散弱"一直是困扰我国集成电路的主要问题之一。2019年这个问题正在得到改善。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，2019年十大设计企业的销售总和占全行业销售总和的比例首次超过50％，扭转了之前一直下降的局面。而且三家最大通信芯片企业的销售之和超过1000亿元，占该领域销售之和1128.2亿元的88.7％。进入10大设计企业榜单的门槛提高到48亿元，比去年的30亿元，大幅增长了18亿元。中国集成电路设计业拥有若干支航母舰队的状况有望在不久的将来出现。

　　2019年，在一些关键技术上，我国集成电路企业也获得重大突破。9月6日，华为海思在IFA 2019上正式发布麒麟990旗舰芯片，采用全球最先进的7纳米+EUV工艺，实现5G手机芯片的成功开发。8月8日，中芯国际在第二季度财报中披露，14纳米工艺进入客户风险量产阶段，可以贡献有意义的营收，第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入阶段，将与客户保持合作关系，把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。存储芯片实现了初步的布局，长江存储成功投产64层3D NAND，长鑫存储成功投产19纳米DRAM。随着异构计算的发展，先进封装的重要性不断提升，我国在先进封装领域取得进展，长电科技、通富微电、华天科技等逐渐掌握凸块封装、TSV等先进封装技术。在装备材料方面，中微半导体的等离子体刻蚀机进入台积电7nm逻辑器件生产线；上海新昇的12英寸大硅片开始批量供货。

　　供给不足矛盾仍旧尖锐

　　在取得一系列成绩的同时，我国集成电路产业仍然存在诸多不足。首先是集成电路产品种类虽然齐全，但高端核心芯片缺乏。如CPU、存储器和高性能模拟芯片等均存在巨大的缺口。国产存储器虽在2019年实现了初步布局，但尚未形成规模。国产CPU主要集中在党政办公系统的专用市场当中，虽然部分企业已开始尝试进入公开市场参与竞争，但总体上我国芯片尚不能满足市场的需求。正如魏少军指出，"需求旺盛与供给不足"依然是当前面临的根本矛盾。

　　其次，2019年虽然在一些重点技术领域取得突破，但是整体差距仍然很大，特别是在底层基础领域。从设计业来看，我国的集成电路设计企业依靠制造工艺和EDA工具的进步，实现产品升级换代的现象依然严重。在制造领域，中国大陆企业的制造技术节点，与三星和台积电7nm仍有大概两代的差距。在封测方面，虽然通过自主研发和兼并收购，本土封测厂基本形成先进封装的产业化能力，但占封测总营收比例只有30%，远低于全球水平。在装备材料方面，虽然有部分高端装备与材料进入生产线实现供货，但主要依赖进口的局面仍未改变，产业发展存在瓶颈。

　　最后，随着我国集成电路产业的快速发展，对高质量的专业人才需求极为迫切。人才问题正在成为制约我国集成电路产业可持续发展的主要瓶颈。《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》显示，截至2018年年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，比2017年同期增加了6.1万人，增长率为15.3%，人才供需状况得到一定程度的改善，但整体来看缺口依然较大。