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华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升

中国太阳网 http://tyn.cc
26
Nov
2019

  碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、蓄热器原理微波射频器件的“核芯”。超级电容模组电路大功率电源设备真空热处理价格表山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。电厂主要设备e公司讯,华为4月成立的哈勃科技投资有限公司,近日投资了山东天岳先进材料科技有限公司,超级电容模组电路电厂主要设备持股10%。

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