关注：日韩贸易战升级，中国半导体行业得利？

　　7月13日，三星电子掌舵者、副会长李在镕走出韩国首尔的机场，旋即淹没在媒体的闪光灯中。任凭在场的记者们怎样发问，李在镕始终闭口不言。

　　这些天，整个韩国都在焦急地等待一个答案：李在镕为期6天的赴日紧急磋商，是否能让三星电子乃至韩国的半导体公司绕过困境。

　　7月1日，日本宣布将加大力度限制向韩国出口三种核心尖端材料，并于4日开始正式限制有关产品对韩出口。被日本政府出口管控的材料包括被用于显示面板制造的聚酰亚胺、半导体核心材料光刻胶和高纯度氟化氢。

　　如若不然，长期稳居全球第一大DRAM内存芯片供应商、第一大AMOLED面板供应商、最大NAND闪存供应商的三星电子，以及SK海力士等多家韩国半导体巨头很有可能因为上游原材料短缺陷入停工。

　　韩联社援引匿名信源表示，结束日本之行后，李在镕在董事会声称，已获得来自上述三种材料的紧急供应，可使三星电子避免陷入停产。这被认为是李在镕6天密集访日磋商的成果。

　　但这一消息很快就被三星电子否认。三星电子官方表示，并没有获得来自日本方面的紧急供应。有媒体此前分析，在日本以半导体原材料作为武器制裁韩国的大背景下，日本企业想要直接或者通过第三方绕过监管向韩国供应的风险极大。

　　当日晚间，紫光集团发布消息宣布组建DRAM事业群（DRAM，Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器，也就是电脑、手机等系统的内存），任命刁石京为事业群董事长，高启全为CEO，这也意味着这家在最近几年通过并购建立起的中国半导体航母，正式将DRAM列为发展的重心。

　　DRAM具有国家战略意义的技术高地，DRAM的国产化也一直是中国高端制造的梦想。刁石京于2018年5月入职紫光集团，一直担任集团联席总裁，高启全则有“台湾存储教父”之称，这样的任命足见紫光对DRAM业务的重视。

　　也许是美国近两年发出的一张张“实体清单”给了日本启示，韩国半导体产业成为日本狙击韩国的目标。

　　半导体产业是韩国出口的支柱产业。2019年第一季度，韩国半导体出口额为231.99亿美元，占韩国总出口额的17.5%，排名第一，远高于排名第二的机械产业9.7%的比例。有报告判断，近两三年半导体产业的景气，是拉动韩国经济增长的主要动力。

　　国际半导体产业协会（SEMI）以2017年为基准进行推断，韩国的半导体原材料国产率为50.3%。在日本限制出口到韩国的三种原材料中，光刻胶和高纯度氟化氢国产率更是接近0%。

　　对于半导体这样拥有成熟严密的全球分工体系的产业而言，原材料国产率低在以往并不是问题。受益于这条供应链、且相信这条全球供应链稳定性的韩国，并没有全部进行国产化的动力，它也凭借着来自各国的原材料与设备，先后在DRAM、闪存、AMOLED等领域打垮了日本、美国等诸多竞争对手。

　　日本政府一张“出口管控”把韩国企业陷入困境。三星电子传出的消息显示，这家公司以及韩国多家企业正在全球寻找三种原材料的供应商，并且加紧测试，其中又以氟化氢的供应最为紧急。

　　氟化氢因其挥发性较强，并不会像其他原材料一样进行两三个月的备货，而是只准备几周至一个月的用量。在芯片生产的600多道工序中，有十几道要用到氟化氢，其纯度对于产品品质具有较大影响。日本在电子级高纯度氟化氢领域占据九成以上份额。

　　消息显示，三星电子决定向中国企业寻求采购这几种材料。受到这一消息的影响，A股市场上氟化氢、光刻胶等相关概念的股票闻风大涨。

　　日韩之间围绕半导体的争端短期内似乎难以看到解决的迹象。就在李在镕返回韩国的前一天，韩日双方四位代表在日本东京，就出口管控问题举行了非公开工作层磋商。

　　流出的现场照片显示，在一间简陋的办公室里，没有寒暄甚至握手的代表们两两对坐于由临时拼凑的会谈桌前，目光相对，像是一场拳击比赛开始前的扬威。

　　日方发出禁令仅三天，韩国政府就发布了一项6万亿韩元的预算，用于对半导体材料、零部件、设备研发，逐步提高自产率。

　　事实上，日本半导体产业也曾辉煌过。上个世纪90年代，日本半导体占全球份额60%左右。1993年，前十大半导体公司日本独占六家。不过，在被美国打压后，日本半导体产业逐渐没落，韩国趁势崛起。

　　此次日本的做法让产业界担忧：一方面将会给业已处于衰退的韩国半导体产业带来沉重一击；另一面由于韩国在NAND闪存、DRAM、AMOLED面板等领域占据市场主导地位，日本索尼、松下等公司也是其重要客户，日本政府的举措反过来肯定也会影响日本公司，而更大的冲击波将会影响全球半导体产业链。

　　“半导体的供应链非常长，而且在不同区域。一旦有所谓的全球经贸政治风险，很容易被当成题材操作。”显示及半导体行业专业第三方咨询服务机构CINNOResearch半导体研究部副总经理杨文得表示。

　　杨文得分析：“我们现在看到韩国、日本、美国、中国大陆、中国台湾等各个地方半导体厂商都在尽量分散风险，不让单一材料或者少数关键材料掌握在特定某一些国家或者厂商手中，减少不可预期的风险。”