太阳能发电网关注 全球半导体格局风雨欲来

　　1968年7月16日，仙童半导体两位共同创办人罗伯特·诺宜斯、高登·摩尔请辞，并以集成电路之名共同创办英特尔公司。随后，英特尔一直处于全球半导体的领军者地位，但在2020年这个“黑天鹅”事件漫天飞舞的年份，半导体行业暗流涌动。

　　7月24日，英特尔宣布7纳米制程延迟，或将委托第三方代工厂。消息一出，英特尔股价次日重挫16.2%，被传为其代工方的台积电股价大涨。台积电已于7月16日以3063亿美元的市值荣登全球半导体企业榜首，消息一出，太阳能光伏网，其市值继续暴涨420亿美元。而英特尔竞争对手AMD股价涨幅亦达16.5%。

　　半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，是以半导体为基础而发展起来的一个产业。过去70年，作为资金与技术高度密集行业，半导体行业最大的发展趋势是产业链垂直分工模式日趋成熟，产业链更加细化。

　　20世纪60年代，英特尔和三星等半导体企业都是IDM运营模式(垂直整合)，这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程，具有规模大、技术全、积累深的三大特点。

　　当时代变革，技术升级要求不断加快、产业生产效率不断提升，半导体产业趋势在上世纪80年代开始出现大变革，逐渐向设计、制造、封装、测试分离的垂直分工模式发展：一是将相对轻资产的设计和重资产的制造及封测分离，有利于各个环节集中研发投入，加速技术升级变革，给新玩家一个进入行业的切入点，例如技术水平较低的封装检测、设计突出的Fabless(单设计)模式等；二是随着技术升级的成本越来越高以及对集成电路(IC)产业生产效率的要求提升，垂直分工模式大大提升了整个产业的运作效率。

　　纵观前十大半导体企业变化，行业发展趋势一览无余。上世纪90年代，全球半导体公司大多是日本公司，前十大企业中占据50%，全是IDM公司；2016年，前十大半导体企业中出现了高通、博通等设计公司，表明晶圆代工+设计公司的发展模式在数字逻辑集成电路领域中取得了巨大成功。受益于数据中心服务器带来的火爆内存芯片需求，三星电子在2017年和2018年一度超越了英特尔，保持了全球半导体销售冠军。

　　从国家视角看，美国半导体企业占据了全球份额的半壁江山，中国是全球和美国最大的半导体需求市场。在“高利润+高研发投入”商业模式的推动下，2019年美国在全球半导体行业的市场份额高达47%，并在EDA软件、IP、半导体设备、芯片等产业链环节均处于领先地位。根据美国半导体行业协会(SIA)和世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据，2019年中国占全球半导体销售额的35%，而美国半导体公司在中国的市场占有率达到48%，2019年高通、Microchip、镁光、Qorvo等美国半导体大厂在华收入占比均超过50%，中国市场的半导体需求是美国半导体公司收入的重要来源。

　　从营收和净利润情况看，太阳能设备，英特尔在半导体企业中还是处于强势龙头地位，2019年营收高达720亿美元，净利润为210亿美元，超越此前蝉联榜首的三星电子，重返世界之巅。短期来看，太阳能门户，英特尔一方面凭借长期的技术积累，采用Tick-Tock策略，在中央处理器(CPU)领域形成了霸主垄断地位；另一方面通过超高的毛利和净利水平，多次并购FPGA、AI等企业多元化产品布局，短期内AMD和英伟达等追赶者很难从总量层面超越。

　　其一，主营个人电脑业务的英特尔对智能手机发展趋势出现战略判断失误。智能手机是近十年及未来十年移动互联时代最重要的终端之一，也是继计算机之后含硅量最高的产品之一。英特尔显然没有坚定地提前于时代做战略调整。2010年前后，智能手机在全球范围内加速普及，受到智能手机的冲击，2012年之后英特尔的桌面CPU出货量也开始不断下滑，营收增速明显降低。

　　其二，英特尔始终坚持IDM模式，不愿意顺应时代变化做代工生意。数十年来，微软Windows和英特尔CPU的强强联合在X86架构PC时代取得了巨大成功，英特尔的IDM模式利润率比AMD的Fabless模式和台积电的Foundry(单制造)模式高得多，因此英特尔不愿改变高利润率的收入模式。

　　与此同时，太阳能设备，作为微处理器赛道英特尔的传统追赶者，太阳能门户，AMD 于2016年在CPU技术方面持续发力，抢夺英特尔市场份额，并将晶圆代工外包。在新任CEO苏姿丰的带领下，AMD首度推出Ryzen CPU系列，与英特尔Core CPU开始正面竞争。2018年，AMD 7纳米制程处理器研制成功，销量大幅提升，市场占有率也逐年提高。同年AMD将7纳米晶圆交由台积电独家代工。根据数据调研公司Mercury Research的数据，AMD的PC CPU市场占有率在2019财年第四季度达到18.3%。