63.大华股份(002236):芯片是视频监控硬件实现多维感知的关键,视频监控进入人工智能时代之后,行业对视频监控企业的需求从以单纯硬件的提供商为主转变为在芯片、硬件产品、算法全生态布局,可提供软硬件一体化的解决方案提供商,进一步提高了行业进入的技术壁垒。公司研发设计的相关芯片主要用于摄像机及存储产品。2017年公司推出了支持4K分辨率和人工智能的新一代芯片产品。通过自主研发芯片,公司提升芯片的定制化、专业化与差异化能力,支撑解决方案的拓展。
64.大唐电信(600198):2018年中报报告期公司表示,在集成电路设计领域,大唐微电子社保芯片模块出货同比增长超过11%,市场占有率达40%;金融IC卡芯片、二代证芯片稳定出货。大唐恩智浦车灯调节器产品市场份额稳定在60%左右。2018年5月10日公告,公司全资子公司联芯科技拟以部分资产,作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资,并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业,本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权,预计拟将给公司带来收益约7100万元,同时获技术授权收益1500万元,及未来通过提成模式获得收益。
65.大港股份(002077):公司积极布局集成电路产业,加速推进募投项目的建设,完成上海旻艾集成电路测试研发中心项目建设,于5月份正式投产运营,实现艾科半导体测试业务在上海的布局,拓展公司高科技产业的规模;同时艾科半导体积极寻求合作,与展讯通信(上海)有限公司签署了战略合作协议,为公司后期的业务发展提供支持。
66.天和防务(300397):子公司成都通量科技有限公司,其经营范围包含设计、开发、销售:集成电路芯片、电子器件、集成电路模块
67.天津磁卡(600800):公司使用国民芯片和复旦芯片的第三代社保卡已通过权威机构检测,同方芯片正在送检审核中。山东省和吉林省第三代社保卡项目开始社保通用测试工作后,已开发华大和国民芯片两款产品,相关测试工作也正在按计划进行。
68.天龙股份(603266):公司参股的武汉飞恩是一家致力于MEMS传感器及系统的研发、生产、销售及服务的高新技术企业。其在MEMS传感器芯片设计、封装及测试领域具有一定的技术积累和创新实力。武汉飞恩关于芯片方面的技术积累主要有两类,一类是在电子消费产品应用方面拥有有压力类芯片的设计能力及相关专利,但目前武汉飞恩在电子消费领域没有开展实际业务,另一类是高温高压应用的芯片,采用的金属厚膜技术,该技术已经批量应用于汽车方面。
69.太极实业(600667):公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。
70.安控科技(300370):2019年5月30日安控科技在互动平台表示,公司是在国产CPU的基础上,自主研发RTU等工控产品,目前基于龙芯中科CPU的RTU产品已在用户现场试用,正在积极拓展市场
71.安诺其(300067):公司参股的苏州锐发,其已经建成年产1万个喷头的我国第一条数码打印喷头及其芯片的生产线.
72.宏达电子(300726):参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。
73.宜安科技(300328):公司全资子公司郑州宜安液态金属科技有限公司经营范围包含:运动器材、乐器及音箱配件、汽车配件、连接器材、传感器配件、芯片基材。
74.富满电子(300671):公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。
75.富瀚微(300613):公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售,并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片(ISP芯片,IPCSoC芯片,DVRSoC芯片)及数字接口模块。
76.康强电子(002119):公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
77.康拓红外(300455):2019年7月22日披露收购北京轩宇空间科技有限公司100%股权,北京轩宇智能科技有限公司100%股权轩宇空间的微系统产品在宇航用芯片领域实现了国产化替代,已批量用于北斗、对地观测、通讯等重要卫星系统。公司多款微系统芯片已在多个国家重大任务中获得应用,在轨功能性能表现良好。
78.必创科技(300667):公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案(监测方案),力学参数无线检测系统解决方案(检测方案),MEMS压力传感器芯片及模组产品(MEMS产品)的研发,生产和销售。
79.怡达股份(300721):2019年7月19日公司在互动平台称我公司产品已经应用于OLED和芯片基材。
80.恒实科技(300513):公司布局的大数据通信环节的控股子公司前景无忧,以拥有自主知识产权产权的宽带载波芯片为核心加大产品推广,为公司未来的数据业务打下良好基础。前景无忧的芯片产品包括通信单元芯片(单相/HPLC、三相/HPLC)、本地通信单元芯片(集中器Ⅰ型/HPLC),已通过国网计量中心有限公司通信单元芯片级互联互通检测并获得检验报告,使其成为国家电网用电信息采集合格芯片供应商。
81.扬杰科技(300373):公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体,收购了一条6寸晶圆线,组建了IGBT研发设计团队,已成功研制IGBT芯片并实现量产,进一步增强公司的研发力量,满足公司后续战略发展需求。2017年12月28日消息,扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权,据了解,成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业,已建成年产1200万片8英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线,产品质量及性能位于行业领先水平。
82.拓日新能(002218):公司是一家集研发、生产、销售非晶硅、单晶硅、多晶硅太阳能电池芯片、太阳能电池组件以及太阳能电池应用产品为一体的高新技术企业,形成了从电池芯片、电池组件到终端应用产品的完整产业链,主要产品包括太阳能电池芯片、太阳能电池组件、太阳能灯具、太阳能充电器、太阳能户用电源系统等。
83.振芯科技(300101):2017年中报董事会经营评述表示,报告期内,公司基于客户需求不断改进提升射频、高速信号处理、频率合成器、接口、通信等系列产品技术指标,加快新产品批量生产及供货进度。在射频方向,硅基MMIC项目突破了Ku波段信号放大、高精度移相/衰减等技术,已完成芯片设计并开始芯片流片;在SoC方向,重点突破了低功耗SoC设计、H.265高性能视频压缩等关键技术,部分产品已通过用户整机验证;在接口方向,突破了双向传输控制技术,可广泛应用于车载高清行车记录仪,目前已通过用户样机验证;在高速信号方向,重点在JESD204B技术、多芯片同步技术取得突破,高速TxDAC芯片已完成系统验证。
84.捷捷微电(300623):公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”,“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口,降低我国晶闸管市场对进口的依赖。
85.数源科技(000909):公司主营电子设备生产销售、系统集成服务、房地产开发、商品贸易等多元化业务
86.新劲刚(300629):公司拟收购广东宽普科技股份有限公司,其经营范围包含射频微波芯片、模组件及其它电子电器产品、模组件的开发、生产、加工、经营与相关产品的技术服务;射频微波系统及软件、通信、对抗及电子信息产品工程、芯片、集成电路及其他电子元器件、模组件的开发、生产、加工、经营与相关产品的技术服务;销售:电子元器件、原材料、货物进出口。
87.新大陆(000997):公司拥有自主研发的二维码(条码)解码芯片,在条码识读产品、整体解决方案上具备较强市场竞争力,产品类别包括数据识读引擎、扫码枪、PDA及固定式扫描器等,适用于移动支付、O2O、电子检票、零售、快递、移动医疗等诸多应用场景。生产方面,主要采用委托加工方式;销售方面,国内产品的销售包括直销和渠道销售,海外产品的销售主要通过新大陆欧洲公司、新大陆北美公司和新大陆台湾公司进行。
88.新莱应材(300260):公司在业内架构NanoPure品牌,填补了国内超高洁净产品的空白。NanoPure产品与美国、日本同步,专注研发和应用超高洁净管道、管件、阀门等半导体行业关键零部件,并成功应用于合肥晶合晶圆厂、台积电南京晶圆厂的特气和大宗气体制程中。
89.日盈电子(603286):公司收购的惠昌传感器掌握NTC温度传感器的芯片配方调制、烧结、切片、封装检测的完整流程
90.明阳智能(601615):19年6月12日公司在互动平台回复:公司子公司中山德华芯片技术有限公司有芯片相关产品,主要适用于航天电源系统、空间太阳能电池和半导体光电器件领域,暂无5G通信领域相关产品。
91.晓程科技(300139):2018年中报报告期内公司已经完成了符合新标准的宽带电力线载波通信芯片的研发工作,公司正在按照最新标准在中国电科院国网计量中心进行送检工作。公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发,销售,并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务,包含继电器驱动芯片,RS485通信接口芯片等功能型芯片,也开展了计量SoC芯片的开发工作。
92.景嘉微(300474):2018年9月3日早间公告了公司新款图形处理芯片研发进展情况。公告称,公司下一款图形处理芯片(命名为“JM7200”)已完成流片、封装阶段工作,目前已经顺利完成基本的功能测试,测试结果符合设计要求。景嘉微2017年10月22日晚间公告,公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。
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